Современные GPU от AMD и Nvidia производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, и они стоят недешево. А TSMC уже намекает на повышение цен для разработчиков чипов. В таком контексте новость от IBM о создании первого в мире суб-нанометрового чипа (0,7 нм, или 7 ангстрем) вызывает одновременно восторг и тревогу.
IBM заявляет о революционной архитектуре транзисторов, которая позволяет уместить почти 100 миллиардов транзисторов на чип размером с ноготь. Секрет — в новой технологии «наностека»: трехмерном расположении транзисторов, напоминающем стопку листов. Это позволяет не только увеличить плотность, но и комбинировать разные материалы в каждом слое для оптимизации производительности и энергоэффективности.
Однако стоит помнить, что сравнение техпроцессов разных производителей — дело запутанное. Например, TSMC называет свой передовой узел N3 (3 нм), а Intel — 18A (1,8 нм). На практике плотность транзисторов у TSMC N3 не уступает Intel 18A, а то и превосходит ее. Сейчас TSMC уже запускает N2, а Intel готовит 14A. В этом контексте заявление IBM выглядит скорее как демонстрация возможностей, чем готовый продукт.
Главный вопрос — цена. Если производство таких чипов окажется слишком дорогим для массового рынка, то даже самые впечатляющие характеристики останутся лишь лабораторным курьезом. Ведь закон Мура — это не только о плотности транзисторов, но и об их стоимости. Пока TSMC и Intel борются за снижение цен, IBM предлагает технологию, которая может стать недоступной для большинства.